Микромодули
Микромодули являются функционально законченную миниатюрную конструкцию частей радиоэлектронной аппаратуры. Микромодулп бывают плоскими и этажерочными.
Плоские микромодули — это законченные функциональные узлы радиоэлектронной аппаратуры, выполненные из микроэлементов, смонтированных с одной либо двух сторон печатной платы, защищенные от внешних действий железным колпачком и герметизированные эпоксидным компаундом. Плоские микромодули являются залитую пилюлю с проволочными выводами.
Разработка изготовления плоских микромодулей складывается из трех отдельных процессов:
— изготовления печатных оснований, включая установку контактных выводов;
— изготовления защитных железных колпачков;
— сборки микромодулей, их герметизации (влагозащиты), электро-термотренировка и контроля электрических параметров.
Печатные платы изготовляют па гетинаксовой базе, на которую с двух сторон фотоэлектрохимическим способом наносят схему. Защитные железные колпачки изготовляют из алюминиевой фольги последовательной штамповкой.
Сборке микромодулей предшествуют операции подготовки и входного контроля микроэлементов их к монтажу, заключающиеся в резке, формовке и облуживании выводов. При сборке устанавливают навесные дискретные микроэлементы на контактные площадки печатных оснований и закрепляют их пайкой либо токоиро-водящим клеем.
Процесс влагозащиты плоских микромодулей пребывает в том, что печатные платы с установленными микроэлементами вставляются в защитные железные колпачки и заливают эпоксидным компаундом.
Последними операциями являются электротермотрени-ровка и контроль выходных параметров.
Технологический процесс изготовления плоских микромодулей оснащен высокопроизводительными механизированными и автоматизированными установками.
Рис. 1. Этажерочный его элементы и микромодуль
Этажерочные микромодули складываются из перемычек и набора микроэлементов, расположенных на микроплатах; микроплаты собирают в виде этажерки и соединяют между собой проводниками. Неспециализированное представление о конструкции этажерочного его элементов и микромодуля дает рис. 1.
Из микромодулей собирают микроблоки. При микромодульном способе конструирования заполнение количества возрастает в 5—10 раз если сравнивать с объемным и навесным монтажом.
Микромодульный способ конструирования содействует унификации схемных ответов, стандартизации и нормализации конструктивных элементов радиоаппаратуры и снабжает повышение надёжности и дальнейшую миниатюризацию. Радиоаппаратуру, спроектированную на микромодулях, возможно изготовлять на высокопроизводительном автоматизированном оборудовании.
Главный конструктивный элемент микромодуля — микроплата (рис. 2) — помогает для установки печатных либо навесных электро- и радиоэлементов. Микроплата имеет расположенные по сторонам двенадцать пазов. На каждую сторону приходится по 3 паза.
В пазы впаивают соединительные проводники, исходя из этого пазы металлизируют. Соединительные проводники делают из бронзового луженого провода.
Для ориентации микроплаты в ходе монтажа в ней имеется ключ, воображающий собой прямоугольный вырез в одном из углов. Пазы микроплаты нумеруют по часовой стрелке, начиная со стороны ключа.
Замыкание соединительных проводников в микромодуля осуществляется особыми перемычками (рис. 3), каковые делают в виде печатного проводника на одной стороне микроплаты.
Среди способов получения печатных перемычек довольно часто используют способ вжигания серебра.
Рис. 2. Микроплата
Рис. 3. Печатные перемычки: а, б, в—рекомендуемые, г—не рекомендуемые
Схемные элементы микромодуля, такие, как конденсатор, резисторы, катушки индуктивности, трансформаторы, созданные в микроминиатюрном выполнении, стали называться микроэлементов. Они смогут быть печатными либо навесными; располагают их на одной стороне микроплаты, вторая остается свободной, причем на плате устанавливают один микроэлемент, и лишь на микромодули широкого применения разрешается устанавливать пара микроэлементов.
Любой вывод микроэлементов подпаивают лишь к одному из пазов. В индустрии принята цоколевка микроэлементов, продемонстрированная на рис. 4.
Навесные электро- и радиоэлементы, не размещающиеся на микроплате, такие, как конденсаторы громадной емкости, трансформаторы, реле, переменные резисторы, конденсаторы переменной емкости и т. д., крепят на печатных платах; их изготовляют малогабаритными несложной геометрической формы, размеры делают кратными стороне микромодуля.
Сборке микромодуля предшествует проверка микроэлементов на соответствие техническим условиям.
Рис. 4. Главные варианты цоколевки микроэлементов: а—резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, б—диоды, в—транзисторы
При сборке крепление микроплат с микроэлементами и их фиксацию относительно друг друга делают при помощи особых приспособлений — гребенок с пазами (рис. 5). Двенадцатью соединительными проводниками все микроэлементы соединяют между собой.
Проводники помещают в совмещенные металлизированные пазы и паяют. Пайку делают.без применения дополнительного
припоя; применяют припой в луженых пазах микроплат и на поверхности проводников. Проводники прогревают, краткосрочно пропуская по ним электрический ток. Паяют микромодули на установке, схема которой продемонстрирована на рис.
236. Установка питается через стабилизатор напряжения; ее выключение осуществляется машинально при помощи реле времени.
Рис. 5. Приспособление-гребенка для сборки микромодулей
Рис. 6. Схема установки для пайки микромодулей: 1 —микромодуль, 2— соединительный проводник, 3— контактная гребенка, А—амперметр, Р—осевое усиление на проводник, Тр — понижающий трансформатор, AT — автотрансформатор, МП — магнитные пускатели, направляться—реле времени, Л —педаль
Рис. 7. Схема установки для косвенной пайки микромодулей: 1 —микромодуль, 2 — соединительный проводник, 3 — нагреватель (паяльник); А — амперметр, Р—осевое упрочнение на проводник, Тр—понижающий трансформатор, АГ— автотрансформатор, МП — магнитный пускатель, РВ—реле времени, ВК — микровыключатель
Микромодули крепят на плате, пропуская выводы в отверстия и в будущем припаивая их. В каждом отверстии обязан размещаться лишь один вывод.
Не рекомендуется дополнительное механическое крепление их либо приклейка.
Микроблоки по методу соединения и установки микромодулей возможно поделить на три главных типа:
— одноплатные конструкции — микромодули устанавливают на одной печатной плате (рис. 8, а);
— межплатные конструкции — микромодули устанавливают между двумя платами (рис. 8, б);
— линейные конструкции — микромодули устанавливают последовательно в виде цепочг и на одной общей ссевой линии (рис. 8, в).
Рис. 8. Примеры главных типов конструкций микроблоков: а —одноплатные, б —межплатные, о —линейные
Вероятны кроме этого разные сочетания трех главных типов.
Микроблаки защищают от атмосферных действий электроизоляционным лаком.
Настраивают микроблоки в соответствии с техническими условиями два раза: предварительно перед лакировкой и совсем по окончании лакировки.
Тонкопленочными интегральными схемами именуют все схемы, делаемые осаждением пленок разных материалов на изоляционное основание.
При изготовлении схем используют особое основание — подложку — значительно чаще из стекла с малым содержанием натрия, потому, что ионы Na под действием температуры, влажности и приложенного напряжения смогут из внутренних частей основания перейти к поверхности и тем самым оказать влияние на стабильность сопротивления. Для подложек применяют особое боросиликатное стекло, и ситалл.
Функциональные узлы электронных схем приобретают методом последовательного осаждения в вакууме на подложку узких пленок проводниковых, полупроводниковых, диэлектрических, магнитных и магнитодиэлектрических материалов из их газовой фазы.
Картинки схемы приобретают при помощи железных масок, изготовленных из меди, алюминия либо никеля. Значительным
