Ремонт печатного монтажа
Исправление дефектных печатных плат есть не таким несложным процессом, как думается на первый взгляд.
Перед установкой компонентов, в то время, когда всецело обработанные платы должны быть приняты либо забракованы, их возможно поделить на три группы:
— печатные платы, на которых пе будут устанавливать интегральные схемы в плоских корпусах (эти платы смогут иметь либо не иметь металлизированных сквозных отверстий);
— печатные платы с металлизированными сквозными отверстиями, предназначенные для интегральных схем;
— многослойные печатные платы с металлизированными сквозными отверстиями.
На этом этапе оценки значительную роль играется контроль качества проводников. Вопрос о качестве проводников всегда был спорным, и во многих случаях контролер качества не имеет соответствующих управлений по приемке.
Для многих видов высоконадежных совокупностей ремонт платы считается неприемлемым либо,в крайнем случае, допустима весьма ограниченная переделка платы.
Предполагается, что контролер имеет неспециализированное представление о стандартных условиях приемки платы. На самом же деле нужно, дабы он прекрасно разбирался в допустимых особенностях проводников.
Наряду с этим целесообразно учесть следующее.
1. Такие повреждения проводящих дорожек, как подъем либо сдвиг меди, допустимы, в случае если лишь протяженность дефектного участка не превышает 3,8 мм.
2. Разрывы в проводнике, вызванные прорезом, поломкой его либо вторыми случайными обстоятельствами, неприемлемы.
3. Царапины на проводнике, каковые, грубо говоря, расположены на протяжении его направления, не должны быть больше по длине 6,36 мм, в случае если глубина их образовывает не более 0,025 мм. Царапины, имеющие громадную длину либо глубину, потребуют исправления либо последующего контроля.
4. Царапины, пересекающие проводник, и зазубрины, точечные отверстия либо другие недостатки, каковые снижают токонесущую свойство проводника, допустимы, в случае если в месте существования недостатка площадь поперечного сечения проводника уменьшилась не более, чем на 20%, и в случае если величина сопротивления, созданного недостатком, не превышает 50 Ом. В случае если недостатки, вызывающие более важные нарушения, смогут быть исправлены, то в этом случае нужна вторичная приемка плат.
5. Царапины, наблюдающиеся на поверхности оловянного либо золотого покрытия, обнажающие медь, не должны быть обстоятельством отказа, в случае если соблюдены условия 2 и 3. В этих обстоятельствах нужна переделка платы.
6. Обнажение меди на некоторых участках схемы, каковые лудились либо золотились, возможно, в случае если площадь для того чтобы участка не превышает 2,5% неспециализированной площади покрытого участка и в случае если эти дефектные участки находятся на расстоянии более 2,5 мм от любого участка, что будет паяться. Нарушение сцепления определяется как утрата адгезии между материалом и медной фольгой-базой.
В случае если протяженность дефектного участка превышает 3,5 мм, исправлять его не рекомендуется. При переделке нужно иметь в виду следующие случаи:
1. Недостаток расположен на участках, каковые не предназначены для монтажа компонентов либо выводов, т. е. он не находится на контактных площадках. Дефектное место нужно очистить и нанести соответствующий лак под проводником, над ним и около него.
Наряду с этим лак необходимо нанести на минимальном расстоянии во всех направлениях от исправляемого участка. В начале подсыхания лака нужно расправить проводник под маленьким давлением.
2. Нарушение сцепления отмечается на участках -выводов, к каким будут паяться провода компонентов. В этом случае возможно только убедиться, что размер недостатка не увеличится при установке компонентов.
В случае если случилось отслоение всей либо большей части контактной площадки, данный участок необходимо с опаской удалить. В случае если площадка отслоилась частично, то ее нужно с опаской расправить.
На рис. 30 продемонстрированы способы исправлений, каковые используются на этапе монтажа компонентов.
3. Нарушение сцепления случилось на участках, к каким будут привариваться выводы интегральных схем. Такое нарушение возможно исправлено очисткой дефектного места соответствующим растворителем.
После этого по краям проводника наносят клей либо лак, но так, дабы внешняя поверхность проводника сохраняла чистоту. В начале подсыхания лака проводник расправляют под маленьким давлением.
Рис. 1. Способы исправления недостатка
4. другие дефекты и Разрывы проводника имеются на платах, к каким должны припаиваться компоненты. Эти недостатки исправляют припайкой кусочка луженого бронзового провода, причем провод обязан проходить по центру недостатка проводника.
С каждой стороны недостатка таковой проводничок обязан выступать приблизительно на 3,2 мм и припаиваться. Разрыв проводника в пределах 6,3 мм от контактной площадки направляться ликвидировать при размещении проволочного вывода компоненты, как продемонстрировано на рис. 30.
После этого исправленный участок схемы покрывают лаком.
5. Разрыв проводника происходит в платах, к каким компоненты должны привариваться. В этом случае нужно устранить разрыв проводника кусочком коваровой ленты либо кусочком вывода, отрезанного от бракованной интегральной схемы в плоском корпусе.
Данный мостик обязан длиться на расстояние приблизительно 3,3 мм за края недостатка. Мостик приваривают в нужном положении, а приварку компонентов создают на расстоянии приблизительно 13 мм от финишей мостика.
Рис. 2. Способ исправления недостатка без удаления припаянного провода
6. Недостатки имеют металлизированные сквозные отверстия. В этом случае нужно соединить поверхностные слои в этом отверстии.
Возможно применять способ, продемонстрированный на рис. 2.
7. Дефектные компоненты заменяют в таковой последовательности: сперва у компонентов обрезают проволочные выводы, а после этого отпаивают оставшиеся кусочки проволочных выводов. Наряду с этим необходимо избегать избыточного выделения тепла, что может повредить плату либо другие компоненты, исходя из этого рекомендуется применять паяльник с отсосом.
Новые компоненты припаивают простым методом.
